VSMC在新加坡启用85亿新元半导体工厂——Channel NewsAsia

VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）在新加坡淡滨尼区启用了其首座硅晶圆工厂，投资额为85亿新元，即67亿美元。该设施预计将创造1600个就业岗位，Channel NewsAsia报道。

2027年起投产

该工厂计划于2027年第一季度开始量产。到2029年实现满负荷运转后，其每月将能够生产4.4万片直径为300毫米的硅晶圆。

该设施将采用40至130纳米制程生产微芯片。这类芯片尤其用于混合信号系统、电源管理系统和中介层。产品将供应给高性能计算、移动设备、汽车、工业和消费电子设备领域。

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VIS与NXP的合资企业

VSMC是台湾Vanguard International Semiconductor与荷兰NXP Semiconductors的合资企业，前者获得TSMC的支持。该工厂的建设历时22个月。

新加坡贸易和工业部长陈诗龙表示，1600个新增就业岗位中，75%将是专业、管理、执行和技术职位。其中包括面向工程师、化学家和数据专家的岗位；他们将使用先进制造设备，开发和生产晶圆，并优化生产流程。

根据新加坡经济发展局的数据，半导体行业约占该国经济的6%，雇佣超过3.5万人。全球生产的微芯片中，约每10枚就有1枚来自新加坡；全球半导体行业设备产量中，新加坡也占五分之一。