Samsung Electro-Mechanics інвестує $5 млрд у виробництво підкладок для чипів — Korea Herald
Південнокорейська Samsung Electro-Mechanics планує вкласти близько $5 млрд у розширення виробництва підкладок для корпусів чипів у Південній Кореї та В’єтнамі. Частину капітальних витрат на нові потужності для підкладок AI-серверів у Седжоні профінансують глобальні замовники, які також зобов’язалися закуповувати продукцію в середньо- та довгостроковій перспективі, повідомляє Korea Herald.
Інвестиції в Седжоні
Компанія, що входить до групи Samsung, до травня 2028 року інвестує 4,27 трлн вон, або $3,2 млрд, у завод у Седжоні. Кошти спрямують на нарощування випуску FC-BGA — підкладок типу flip chip-ball grid array, які використовують у прискорювачах штучного інтелекту та інших високопродуктивних чипах.
Серійне виробництво на нових потужностях заплановано на вересень 2028 року. Це найбільша інвестиція Samsung Electro-Mechanics в один продукт: її обсяг становить 43,6% консолідованого власного капіталу компанії станом на кінець 2025 року.
Компанія не назвала клієнтів, які беруть участь у фінансуванні, та не розкрила обсяг їхнього внеску. Водночас місцеві медіа з посиланням на кількох представників галузі писали про авансові платежі від Nvidia та інших великих технологічних компаній на трильйони вон. Samsung Electro-Mechanics цих деталей не підтверджувала.
Більше актуальних новин читайте у Telegram-каналі UA.News.
Розширення у В’єтнамі
Окремо в’єтнамська дочірня компанія Samsung Electro-Mechanics до квітня 2028 року інвестує 2,51 трлн вон у розширення заводу з виробництва підкладок для корпусів чипів. У поданих документах не уточнювали ані вид продукції, ані замовників цього підприємства.
У березні генеральний директор компанії Чан Док Хьон заявляв, що попит клієнтів на FC-BGA для серверів і центрів обробки даних більш ніж на 50% перевищував виробничі можливості Samsung Electro-Mechanics. У липні компанія також оголосила ширший план інвестувати приблизно 8 трлн вон у майданчик у Седжоні до 2040 року.
Із травня виробник повідомив про довгострокові контракти на постачання кремнієвих конденсаторів і багатошарових керамічних конденсаторів для AI-серверів загальною вартістю 3,32 трлн вон. Серед них — контракт на 1,1 трлн вон, оголошений 1 вересня, з постачанням у 2027 році.
