三星电机将投资50亿美元扩大芯片基板生产——《韩国先驱报》

韩国三星电机计划投资约50亿美元，扩大在韩国和越南的芯片封装基板生产。用于世宗市AI服务器基板新增产能的部分资本支出将由全球客户提供资金，这些客户还承诺在中长期采购相关产品，据《韩国先驱报》报道。

在世宗市的投资

这家隶属三星集团的公司将在2028年5月前向其世宗市工厂投资4.27万亿韩元，即32亿美元。资金将用于提高FC-BGA，即倒装芯片球栅阵列基板的产量。这类基板用于人工智能加速器及其他高性能芯片。

新产能计划于2028年9月开始量产。这是三星电机对单一产品的最大投资：其规模相当于该公司截至2025年底合并股东权益的43.6%。

该公司没有透露参与融资的客户名称，也未披露其出资规模。与此同时，当地媒体援引多名行业人士报道称，英伟达和其他大型科技公司支付了数万亿韩元的预付款。三星电机未证实这些细节。

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在越南扩张

此外，三星电机的越南子公司将在2028年4月前投资2.51万亿韩元，扩建一家生产芯片封装基板的工厂。提交的文件没有说明该工厂的产品类型和客户。

今年3月，该公司首席执行官张德贤表示，客户对用于服务器和数据中心的FC-BGA需求比三星电机的生产能力高出50%以上。今年7月，该公司还宣布了一项更广泛的计划，拟在2040年前向其世宗市园区投资约8万亿韩元。

自5月以来，该制造商已公布为AI服务器供应硅电容器和多层陶瓷电容器的长期合同，总价值为3.32万亿韩元。其中包括一份价值1.1万亿韩元、于9月1日公布并计划于2027年交付的合同。