韩国计划于2030年在西南部启动芯片生产
韩国西南部光州讨论了建设大型半导体制造和人工智能发展中心。当地政府计划明年启动第一阶段建设，在2029年底前完成，并于2030年转入初步芯片生产，据《韩国先驱报》报道。
集群基础设施
半导体与人工智能驱动转型论坛在光州商工会议所举行，与会者讨论了集群的发展问题。与会者指出，为吸引未来投资，该地区必须及时提供电力、供水、行政许可、人才和供应商网络。
全南-光州市长闵亨培表示，政府力求跟上企业投资的步伐。光州商工会议所会长韩相元强调，仅划拨土地和发布投资声明不足以确保项目成功。
他列出的必要条件包括稳定的电力和供水、更快的行政程序、交通和物流连接，以及熟练劳动力。他表示，为吸引工程师及其家属，该地区还需要住房、医疗、教育和文化设施。
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能源与人才
产业通商资源部代表李敏宇表示，政府希望将新的生产基地与该地区在材料、零部件、设备和先进芯片封装领域的能力相结合。他警告称，能源、供水及其他基础设施建设的延误，可能在生产开始前就危及该项目。
东新大学教授李顺贤估计，四座半导体工厂可能需要6.4吉瓦的并网容量。他强调，此类生产不仅需要足够的发电量，还需要强化电网，并确保不发生波动的稳定供应。
全南国立大学半导体研究所所长柳相元指出，与这些工厂相关的就业岗位、供应商和研究活动是否会落户在该国西南部，仍是一个悬而未决的问题。Herald Media Group、Jungheung Group和Daewoo Engineering & Construction董事长郑元柱承诺拨出100亿韩元，约合750万美元，用于发展半导体和人工智能集群。
