小米发布新版Xring O3处理器
中国公司小米发布了新版自研智能手机处理器Xring O3。该公司预计，加强对关键组件的控制将有助于巩固供应链并减少对外部芯片供应商的依赖。
据Channel NewsAsia报道并援引路透社消息，这款新处理器将由台湾公司台积电采用3纳米制程制造。两名了解两家公司计划的知情人士透露了这一消息。小米和台积电未立即就制造商、生产技术及计划供应量置评。
用于折叠旗舰机的芯片
一名消息人士称，Xring O3计划用于小米未来的旗舰折叠智能手机。该设备的目标出货量为20万至30万台。
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智能手机处理器，即片上系统，将计算和图形功能、人工智能处理以及图像处理功能集成在一个组件中。
自研处理器的开发
Xring O3在小米推出首款自研智能手机处理器Xring O1之后发布。该公司正在推进自主芯片研发，背景是高端智能手机市场的竞争；苹果、三星电子和华为也在开发自研处理器。
小米在上周举行的财务业绩电话会议上表示，自发布以来，基于Xring O1的设备累计出货量已超过100万台。这类设备包括智能手机、平板电脑和手表。据消息人士称，自2025年5月以来，小米已售出约15万部搭载Xring O1的智能手机。
