Helion获1.75亿美元半导体资金及额外5000万美元投资——TechCrunch

美国初创公司Helion获得1.75亿美元，用于为其聚变发电站研发和生产先进半导体及功率电子设备。正如TechCrunch报道，这笔为期三年的联邦资金由美国商务部根据《芯片法案》提供。此外，该公司宣布获得5000万美元私人投资，但未披露投资者姓名。

华盛顿州的生产

联邦资金将帮助Helion在华盛顿州建立自动化设施，用于生产半导体模块及其封装和测试。这些组件将供应给该公司目前正在建设的聚变装置。

Helion表示，这条新生产线将成为美国首条生产此类半导体的生产线。这类半导体不仅用于聚变能源，也用于工业、废水处理、医疗和国防领域。

超过1亿美元将用于华盛顿州的半导体和先进封装技术研究。约8000万美元将用于佛蒙特州的研究，包括与GlobalFoundries合作开发工具、设计和制造工艺。

更多最新消息请关注 UA.News Telegram 频道 Telegram.

着眼于更高效率

Helion联合创始人兼首席执行官大卫·柯特利表示，现有功率电子设备会损失通过其传输的5%至10%的电能。他称，将这些损失减少一半，可能使聚变系统的输出功率翻倍。

Helion正在开发一座采用反场构型的反应堆。该公司旨在将聚变反应能量直接转化为电力，而不是利用其加热蒸汽来带动涡轮机。在这一方案中，功率电子设备的效率是关键组成部分。

这家初创公司正在建设其首座发电站Orion，并计划到2028年通过电网向微软供电。柯特利指出，联邦项目下的研究成果无法在Orion投运前及时应用，但预计将用于Helion后续的发电站。该公司累计融资已超过32亿美元。