Samsung Electro-Mechanics将向英伟达供应AI芯片基板——《韩国先驱报》

在韩国，Samsung Electro-Mechanics已与英伟达签署一项多年协议，为人工智能处理器和高速网络芯片供应先进半导体基板。两家公司还将共同投资扩大世宗和釜山的生产，预计今年开始供货，《韩国先驱报》报道。

扩大生产能力

基板为半导体芯片与印刷电路板之间提供电气连接，是高性能计算系统的组成部分。Samsung Electro-Mechanics最初将从其在韩国的现有生产基地向英伟达供货，之后计划通过升级工厂和建设新设施提高产能。

英伟达表示，与Samsung Electro-Mechanics、日本Ibiden和台湾Unimicron达成的安排，将使其产品的基板生产能力在未来三年内提高至2.5倍。预计到2028年，与英伟达相关的生产将占Samsung Electro-Mechanics封装基板年产能的相当大份额。供货量和协议的财务条款未予披露。

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Samsung Electro-Mechanics的封装解决方案部门第二季度营收为7716亿韩元，即5.83亿美元，比一年前增长37%。增长得益于用于AI加速器和服务器的先进基板需求。

机器人传感系统

LG Innotek同时正在拓展与英伟达在机器人领域的合作。该公司在GTC Berlin上展示了一款300万像素摄像头模块，以及采用英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的多模态机器视觉系统。该技术使摄像头和其他传感器能够将数据直接发送至AI计算系统，加快机器人处理信息的速度。

LG Innotek计划扩大针对人形机器人和机械臂视觉感知系统的工作。该公司打算在2027年的CES和GTC上展示新一代解决方案。与Samsung Electro-Mechanics的协议不同，LG Innotek未公布英伟达已确认的采购量或合同金额。