TSMC і Samsung планують запровадити нові EUV-системи ASML
У Тайвані Taipei Times повідомляє, що TSMC планує з 2030 року застосовувати системи ASML із високою числовою апертурою для масового виробництва мікросхем. Samsung Electronics має намір почати використовувати таке обладнання для виробництва комп’ютерної пам’яті до 2028 року. Intel уже отримала відповідні машини.
Йдеться про системи екстремальної ультрафіолетової літографії з високою числовою апертурою. Вартість однієї такої установки може сягати 400 млн доларів США. TSMC виробляє спеціалізовані чипи для таких компаній, як Nvidia та Apple, а Samsung є провідним виробником мікросхем пам’яті.
Перехід на більші фотомаски
ASML, TSMC, Samsung та Intel також домовилися перейти від стандартних 6-дюймових фотомасок до 12-дюймових. Фотомаски є ключовим компонентом виробництва напівпровідників: вони використовуються для перенесення зображень схем світлом на кремнієві пластини.
Більше актуальних новин читайте у Telegram-каналі UA.News.
Компанії розраховують, що більший формат фотомасок допоможе підвищити продуктивність і зменшити витрати в умовах зростання попиту на потужніші технології штучного інтелекту. Головний технічний директор ASML Марко Пітерс заявив, що нова технологія може збільшити пропускну здатність систем високої числової апертури на 40% і спростити процес проєктування.
Графік упровадження технології
TSMC спершу використовуватиме системи ASML із чинними 6-дюймовими фотомасками. Компанія та ASML планують до 2031 року створити тестову лінію для виробництва 12-дюймових масок, а застосувати цю технологію у виробництві з обладнанням високої числової апертури — до 2033 року.
Samsung заявила, що працюватиме з галузевими партнерами над технологіями фотомасок і необхідною інфраструктурою. Intel повідомила, що вже може пропонувати переваги нової технології потенційним клієнтам і понад три роки бере участь у переході на більші фотомаски.
