TSMC и Samsung планируют внедрить новые EUV-системы ASML
На Тайване Taipei Times сообщает, что TSMC планирует с 2030 года применять системы ASML с высокой числовой апертурой для массового производства чипов. Samsung Electronics намерена начать использовать такое оборудование для производства компьютерной памяти до 2028 года. Intel уже получила соответствующие машины.
Речь идет о системах экстремальной ультрафиолетовой литографии с высокой числовой апертурой. Стоимость одной такой установки может достигать 400 млн долларов США. TSMC производит специализированные чипы для таких компаний, как Nvidia и Apple, а Samsung является ведущим производителем микросхем памяти.
Переход на более крупные фотомаски
ASML, TSMC, Samsung и Intel также договорились перейти от стандартных 6-дюймовых фотомасок к 12-дюймовым. Фотомаски являются ключевым компонентом производства полупроводников: они используются для переноса изображений схем светом на кремниевые пластины.
Больше актуальных новостей — в Telegram-канале UA.News Telegram.
Компании рассчитывают, что больший формат фотомасок поможет повысить производительность и сократить расходы в условиях растущего спроса на более мощные технологии искусственного интеллекта. Главный технический директор ASML Марко Питерс заявил, что новая технология может увеличить пропускную способность систем с высокой числовой апертурой на 40% и упростить процесс проектирования.
График внедрения технологии
TSMC сначала будет использовать системы ASML с действующими 6-дюймовыми фотомасками. Компания и ASML планируют до 2031 года создать тестовую линию для производства 12-дюймовых масок, а применить эту технологию в производстве с оборудованием высокой числовой апертуры — до 2033 года.
Samsung заявила, что будет работать с отраслевыми партнерами над технологиями фотомасок и необходимой инфраструктурой. Intel сообщила, что уже может предлагать потенциальным клиентам преимущества новой технологии и более трех лет участвует в переходе на более крупные фотомаски.
