TSMC i Samsung planują wdrożyć nowe systemy EUV firmy ASML

Na Tajwanie Taipei Times informuje, że TSMC planuje od 2030 roku wykorzystywać systemy ASML o wysokiej aperturze numerycznej do masowej produkcji chipów. Samsung Electronics zamierza rozpocząć stosowanie takiego sprzętu do produkcji pamięci komputerowej do 2028 roku. Intel już otrzymał odpowiednie maszyny.

Chodzi o systemy litografii w ekstremalnym ultrafiolecie o wysokiej aperturze numerycznej. Koszt jednej takiej instalacji może sięgać 400 mln dolarów amerykańskich. TSMC produkuje wyspecjalizowane chipy dla firm takich jak Nvidia i Apple, a Samsung jest czołowym producentem układów pamięci.

Przejście na większe fotomaski

ASML, TSMC, Samsung i Intel uzgodniły również przejście ze standardowych 6-calowych fotomasek na 12-calowe. Fotomaski są kluczowym elementem produkcji półprzewodników: służą do przenoszenia obrazów obwodów za pomocą światła na wafle krzemowe.

Więcej aktualnych wiadomości na kanale UA.News w Telegramie Telegram.

Firmy liczą, że większy format fotomasek pomoże zwiększyć wydajność i obniżyć koszty w warunkach rosnącego popytu na bardziej zaawansowane technologie sztucznej inteligencji. Dyrektor ds. technologii ASML Marco Pieters oświadczył, że nowa technologia może zwiększyć przepustowość systemów o wysokiej aperturze numerycznej o 40% i uprościć proces projektowania.

Harmonogram wdrożenia technologii

TSMC początkowo będzie używać systemów ASML z obecnymi 6-calowymi fotomaskami. Firma i ASML planują do 2031 roku stworzyć linię testową do produkcji 12-calowych masek, a do 2033 roku zastosować tę technologię w produkcji z wykorzystaniem sprzętu o wysokiej aperturze numerycznej.

Samsung oświadczył, że będzie współpracować z partnerami branżowymi nad technologiami fotomasek i niezbędną infrastrukturą. Intel poinformował, że już może oferować potencjalnym klientom zalety nowej technologii i od ponad trzech lat uczestniczy w przejściu na większe fotomaski.

Czytaj nas na Telegram i Sends