Торговая война США и Китая: саммит по торговому соглашению откладывается
Подписание торгового соглашения между Соединенными Штатами и Китаем откладывается. Стороны смогут подготовить документ к июню, поскольку потребовалось больше времени для согласования всех его положений.
По словам собеседников издания South China Morning Post, маловероятно, что переговоры президента США Дональда Трампа и председателя Китайской Народной Республики Си Цзиньпина состоятся в апреле. Источники считают, что весной стороны еще не успеют прийти к окончательным договоренностям.
Хотя официальные представители обеих стран активизировали контакты и обсуждают текст торгового соглашения, по информации собеседника газеты, в администрации Трампа возникли разногласия по поводу торговой сделки с Китаем.
Напомним, КНР ввели повышенные пошлины на 128 наименований товаров, импортируемых из США. Сборы на фрукты и продукцию из них – 15%, на свинину и изделия – 25%. Такие меры стали ответом на установление президентом США Дональдом Трампом пошлин в 25% на импорт в США стали и 10% — на ввоз алюминия 4 апреля 2018 года.
В нашем авторском материале «Удар по мировой экономике: торговая война США и Китая» отмечается, что обострение в торговых отношениях между сверхдержавами США и Китаем идет по нарастающей.
23 августа сообщалось, что Китай и США ввели взаимные пошлины на $32 млрд товарооборота между странами. 31 августа президент США заявил о введении новых торговых пошлин на импорт китайских товаров общей стоимостью 200 миллиардов долларов. После этого Пекин отменил запланированный на конец сентября визит вице-премьера Китая Лю Хэ в столицу США. Таким образом переговоры между странами откладываются на неопределенный период. 24 сентября США ввели 10% тарифы на импортируемые из Китая товары на $200 млрд, в свою очередь Китай ввел пошлины на американские импортные товары на $60 млрд. В итоге стало известно, что в тарифной войне, которую США развязали против Китая, Пекин не намерен занимать исключительно оборонительную позицию и намерен перейти в контратаку.
