SK海力士启动2万亿韩元供应商融资计划——《韩国先驱报》

SK海力士在韩国启动了一项规模最高达2万亿韩元的融资计划，面向本国半导体生产所需材料、零部件和设备供应商。该协议在京畿道龙仁半导体集群签署，《韩国先驱报》报道。

SK海力士首席执行官郭鲁正、产业部长金正官、韩国贸易保险公社、韩亚银行、KB国民银行、新韩银行和友利银行的代表，以及行业供应商出席了仪式。活动期间还办理了新计划下的首笔担保。

为供应商提供担保

SK海力士和参与银行将向该计划投入1000亿韩元。韩国贸易保险公社将提供最高为该投入额20倍的担保，使可获得的融资规模最高可达2万亿韩元。

符合计划条件的供应商企业将能够以优惠利率获得更大额度的贷款，并享受降低后的担保费用。资金将用于运营活动、技术开发和扩大生产能力。产业部称，这项协议是由单一企业参与的同类贸易融资协议中规模最大的一项。

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Trinity Fab测试中心

签署协议前，与会者考察了SK海力士在龙仁集群建设首座工厂的工地，以及规划中的Trinity Fab中心。这是该公司与政府共同推进的项目，价值8700亿韩元。

Trinity Fab将成为一个测试场地，韩国供应商可在接近实际芯片生产的环境中测试材料、零部件和设备。SK海力士表示，这将解决中小企业在新技术商业化前难以进入生产环境进行验证的问题。

金部长在访问期间表示，有必要加快扩大半导体行业的国内生产能力，同时强调施工安全必须继续作为优先事项。