CNBC：阿里巴巴计划在香港让T-Head部门进行IPO

中国科技公司阿里巴巴宣布，计划在中国香港对其半导体部门T-Head进行首次公开募股。CNBC报道称，香港交易所将允许该公司分拆这一业务。

上市计划

阿里巴巴计划在香港向公众投资者发售T-Head的股票。为完成此次发行，公司仍须获得香港交易所和中国证券监督管理委员会的批准。

该申请文件既未说明可能上市的日期，也未说明计划发行规模。阿里巴巴还表示，早在9月11日，公司已向香港交易所秘密提交了T-Head的上市申请。

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AI芯片研发

9月底，阿里巴巴发布了新一代AI芯片Zhenwu V900。该公司表示，其性能是5月发布的上一代Zhenwu M890型号的三倍。

在美国不断收紧对中国获取芯片的限制之际，阿里巴巴是包括华为在内开发用于人工智能系统的自有半导体产品的中国公司之一。同时，中国金融监管机构近几个月加强了对科技公司IPO及流入该领域资本的监管。