日本计划投资至多210亿美元在纽约州建设两座芯片工厂——《日本时报》

日本计划投资至多210亿美元，在美国纽约州建设两座半导体制造工厂。据《日本时报》报道，该项目由GlobalFoundries宣布，其大股东是阿布扎比主权财富基金Mubadala Investment。

这些投资是日本承诺向美国投资5500亿美元以换取较低关税的一部分。东京和华盛顿于2025年7月达成了这项协议。根据协议条款，投资项目由美国总统而非日方选择。

工厂融资

日本仍需安排工厂建设的融资。该项目的贷款将由国有的日本国际协力银行和商业银行提供，担保则由Nippon Export and Investment Insurance提供。

据该报报道，由于筹集大额美元的成本较高，日本银行不愿参与融资。东京正向摩根大通和其他美国银行寻求帮助。该投资承诺下的其他项目包括对石油和天然气行业以及小型核反应堆的投资。

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预计包括Tokyo Electron在内的日本设备制造商将从建设中受益。GlobalFoundries首席执行官蒂姆·布林曾表示，Renesas Electronics将成为这些工厂的客户之一。

对日本产业的影响

接受该报采访的专家认为，美国投资只能在有限程度上帮助日本重振本国芯片制造业并增强供应链韧性。White Oak Capital首席投资官诺里·奇欧指出，日本正在为美国的制造能力提供资金，却未必能获得其所寻求的先进技术或国内制造能力。

与此同时，东京支持在国内生产半导体。旗舰项目Rapidus计划于明年开始大规模生产先进芯片。政府还曾向TSMC、Micron和Kioxia提供补贴，以在日本布局制造能力，并支持从事机器人技术和人工智能领域的Noetra公司。