大众计划在南美采用中国电子架构——Motor1

大众汽车表示，将在面向南美和南非的新一代车型中采用在中国开发的中国电子架构（China Electronic Architecture，CEA）。该制造商还在研究将这一技术基础用于欧洲未来大众、斯柯达和Cupra品牌大众市场车型的可能性，Motor1报道。

面向其他市场的中国技术

大众汽车计划于2030年开始将中国开发的技术整合至其南美车型阵容。这意味着该公司将改变此前的做法，即中国软件解决方案主要面向当地市场。

目前，大众汽车集团中国在五款本地生产的纯电动大众车型中使用CEA。VEGA技术套件在中国合肥举行的Technology Day活动上亮相，结合了中国主平台（China Main Platform）、CEA电子架构、软件和驾驶辅助系统。

China Main Platform面向A级电动汽车和插电式混合动力汽车。大众汽车表示，最高效版本按CLTC循环的续航里程超过600公里，能耗约为每100公里11千瓦时。

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欧洲车型与同Xpeng的合作

据该媒体报道，在欧洲，中国软件有可能覆盖下一代大众、斯柯达和Cupra产品线约四分之三的车型。该集团尚未就这一计划作出最终决定。

CEA是与中国电动汽车制造商Xpeng合作开发的。大众汽车称，与较旧系统相比，该架构可将电子控制单元数量减少约30%，这将降低汽车开发的复杂性和成本。

到2027年，大众汽车计划在中国将该架构也推广至插电式混合动力汽车和配备内燃机的车型。该公司还计划在2029年前实现四级自动驾驶，使用第三代CEA及其自主研发的C7H控制芯片。

与此同时，据Manager Magazin消息，可能更广泛地为大众、斯柯达和Cupra使用中国软件，或将缩小美国合作伙伴Rivian在该集团技术计划中的作用。大众汽车已向与Rivian的合作投资58亿美元。