GlobalFoundries与台积电达成20亿美元协议——Channel NewsAsia

美国公司GlobalFoundries与台湾台积电（TSMC）达成一项价值20亿美元的协议，将生产硅中介层——用于连接人工智能处理器和存储芯片的组件。据Channel NewsAsia报道，生产将在美国纽约州马耳他市的GlobalFoundries工厂启动。

五年合同

根据这项为期五年的协议，GlobalFoundries将扩大其马耳他工厂的产能，为台积电生产组件。该公司表示，该工厂将成为首个设在美国、生产用于先进芯片封装技术的硅中介层的供应来源。

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用于AI封装的组件

硅中介层置于先进芯片封装中的处理器和存储芯片下方，可实现这些组件之间的高速数据交换。预计将在2028年上半年扩大批量生产。随着先进封装需求增长，该协议也为进一步扩产奠定基础。由于可用制造能力不足，先进封装已成为人工智能芯片生产的限制因素之一。