GlobalFoundries zawarła z TSMC umowę wartą 2 mld dolarów — Channel NewsAsia
Amerykańska firma GlobalFoundries zawarła z tajwańską TSMC umowę wartą 2 mld dolarów dotyczącą produkcji krzemowych interposerów — komponentów służących do łączenia procesorów sztucznej inteligencji i chipów pamięci. Produkcja zostanie uruchomiona w zakładzie GlobalFoundries w mieście Malta w stanie Nowy Jork w USA, informuje Channel NewsAsia.
Pięcioletni kontrakt
Zgodnie z warunkami pięcioletniego porozumienia GlobalFoundries rozszerzy moce produkcyjne zakładu w Malcie, aby wytwarzać komponenty dla TSMC. Firma oświadczyła, że zakład ma stać się pierwszym zlokalizowanym w USA źródłem krzemowych interposerów wykorzystywanych w zaawansowanych technologiach pakowania układów scalonych.
Więcej aktualnych wiadomości na kanale UA.News w Telegramie Telegram.
Komponent do pakowania AI
Krzemowy interposer umieszcza się pod procesorami i chipami pamięci w zaawansowanych obudowach układów scalonych. Zapewnia on szybką wymianę danych między tymi komponentami. Zwiększenie skali produkcji seryjnej jest oczekiwane w pierwszej połowie 2028 roku. Umowa tworzy również podstawę do dalszego zwiększania mocy produkcyjnych wraz ze wzrostem popytu na zaawansowane pakowanie, które stało się jednym z ograniczeń w produkcji chipów AI z powodu niedoboru dostępnych mocy produkcyjnych.
