三星将在越南投资40.9亿美元用于芯片测试——《韩国先驱报》

三星电子计划在越南北部太原省的Yen Binh工业园投资105.79万亿越南盾，即40.9亿美元，用于建设存储芯片测试产能。据《韩国先驱报》报道，首条生产线计划于2027年第四季度投入运营，另一条生产线计划于2028年启动。

新产能将对在韩国天安三星工厂封装的DRAM和NAND闪存芯片进行最终测试。该项目不涉及硅晶圆生产，因此是扩大海外测试能力，而非将芯片制造从韩国转移出去。

在越南的投资

总体而言，三星关联公司计划在半导体相关业务中投资12.26万亿韩元，即91.5亿美元。其中近8万亿韩元将投向越南。约66.64万亿越南盾，占三星电子存储器测试投资约63%，计划通过该公司越南业务的再投资利润筹资。

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仁荷大学制造创新研究生院教授朱成焕认为，该计划可能旨在将包括高带宽存储器在内的高价值产品生产保留在天安和温阳。他认为，较为标准的存储器业务可能会转移至越南。三星尚未说明测试量将如何在各基地之间分配。

两国的组件产能

三星电机于9月29日宣布，将投资6.78万亿韩元生产倒装芯片球栅阵列基板。其中，4.27万亿韩元将投向韩国世宗市，2.51万亿韩元将投向越南。这类基板将高性能处理器与印刷电路板连接起来，是人工智能服务器所使用的更大、更复杂芯片封装所必需的组件。

世宗市扩建基地的量产计划于2028年9月开始，越南项目则计划在2030年6月前完成并投入运营。公司将在世宗市专注于高价值和技术复杂的产品，而越南将满足不断增长的全球订单需求。