Samsung zainwestuje 4,09 mld dolarów w testowanie chipów w Wietnamie — Korea Herald

Samsung Electronics planuje zainwestować 105,79 bln dongów wietnamskich, czyli 4,09 mld dolarów, w moce testowania chipów pamięci w parku przemysłowym Yen Binh w Thai Nguyen na północy Wietnamu. Jak informuje Korea Herald, pierwsza linia produkcyjna ma rozpocząć działalność w czwartym kwartale 2027 roku, a kolejna ma zostać uruchomiona w 2028 roku.

Nowe moce będą prowadzić końcowe testowanie układów DRAM i NAND flash pakowanych w zakładzie Samsunga w Cheonan w Korei Południowej. Nie przewidziano tam produkcji płytek krzemowych, dlatego projekt rozszerza zagraniczne możliwości testowania, a nie przenosi produkcji chipów z Korei Południowej.

Inwestycje w Wietnamie

Łącznie spółki powiązane z Samsungiem zamierzają zainwestować 12,26 bln wonów, czyli 9,15 mld dolarów, w działalność związaną z półprzewodnikami. Prawie 8 bln wonów z tej kwoty zostanie skierowane do Wietnamu. Około 66,64 bln dongów, co stanowi około 63% inwestycji Samsung Electronics w testowanie pamięci, ma zostać sfinansowane z reinwestowanych zysków z wietnamskiej działalności spółki.

Więcej aktualnych wiadomości na kanale UA.News w Telegramie Telegram.

Chu Sung-hwan, profesor Graduate School of Manufacturing Innovation na Uniwersytecie Inha, uważa, że plan prawdopodobnie ma na celu utrzymanie produkcji wyrobów o wysokiej wartości, w tym pamięci o wysokiej przepustowości, w Cheonan i Onyang. Jego zdaniem bardziej standardowe operacje związane z pamięciami mogą zostać przeniesione do Wietnamu. Samsung nie podał, jak dokładnie wolumeny testowania będą rozdzielane między zakłady.

Moce produkcyjne komponentów w dwóch krajach

29 września Samsung Electro-Mechanics ogłosił inwestycję 6,78 bln wonów w produkcję podłoży flip-chip ball grid array. Z tej kwoty 4,27 bln wonów zostanie skierowane do Sejong w Korei Południowej, a 2,51 bln wonów — do Wietnamu. Takie podłoża łączą wysokowydajne procesory z płytkami drukowanymi i są potrzebne w większych oraz bardziej złożonych obudowach chipów wykorzystywanych przez serwery sztucznej inteligencji.

Masowa produkcja w rozbudowanym zakładzie w Sejong ma rozpocząć się we wrześniu 2028 roku, a wietnamski projekt ma zostać ukończony i oddany do użytku do czerwca 2030 roku. W Sejong firma skoncentruje się na wyrobach o wysokiej wartości i zaawansowanych technicznie, podczas gdy Wietnam ma zapewnić obsługę rosnących globalnych zamówień.