Samsung инвестирует $4,09 млрд в тестирование чипов во Вьетнаме — Korea Herald
Samsung Electronics планирует инвестировать 105,79 трлн вьетнамских донгов, или $4,09 млрд, в мощности по тестированию чипов памяти в индустриальном парке Yen Binh в Тхайнгуене на севере Вьетнама. Как сообщает Korea Herald, первая производственная линия должна начать работу в четвертом квартале 2027 года, а еще одну планируют запустить в 2028 году.
Новые мощности будут проводить финальное тестирование микросхем DRAM и NAND flash, упакованных на заводе Samsung в Чхонане в Южной Корее. Производство кремниевых пластин там не предусмотрено, поэтому проект расширяет зарубежные возможности тестирования, а не переносит изготовление чипов из Южной Кореи.
Инвестиции во Вьетнаме
В целом аффилированные компании Samsung намерены инвестировать 12,26 трлн вон, или $9,15 млрд, в операции, связанные с полупроводниками. Почти 8 трлн вон из этой суммы будут направлены во Вьетнам. Около 66,64 трлн донгов, что составляет примерно 63% инвестиций Samsung Electronics в тестирование памяти, планируется профинансировать за счет реинвестированной прибыли от вьетнамских операций компании.
Больше актуальных новостей — в Telegram-канале UA.News Telegram.
Профессор Высшей школы производственных инноваций Университета Инха Чу Сон Хван считает, что план, вероятно, направлен на сохранение производства продукции высокой стоимости, в частности памяти с высокой пропускной способностью, в Чхонане и Оньяне. По его мнению, более стандартные операции с памятью могут перенести во Вьетнам. Samsung не сообщала, как именно объемы тестирования будут распределяться между площадками.
Мощности для компонентов в двух странах
Samsung Electro-Mechanics 29 сентября объявила об инвестициях в размере 6,78 трлн вон в производство подложек flip-chip ball grid array. Из этой суммы 4,27 трлн вон будут направлены в Седжон в Южной Корее, а 2,51 трлн вон — во Вьетнам. Такие подложки соединяют высокопроизводительные процессоры с печатными платами и необходимы для более крупных и сложных корпусов чипов, используемых серверами искусственного интеллекта.
Массовое производство на расширенной площадке в Седжоне планируют начать в сентябре 2028 года, а вьетнамский проект должны завершить и ввести в эксплуатацию до июня 2030 года. В Седжоне компания сосредоточится на высокостоимостных и технически сложных изделиях, тогда как Вьетнам должен обеспечивать рост глобальных заказов.
