日本将向美国两座芯片工厂投资最高210亿美元——Channel NewsAsia
日本将向美国纽约州两座半导体制造工厂投资最高210亿美元。这些企业将由美国政府和日方参与者共同持有，GlobalFoundries将负责运营，Channel NewsAsia报道。
美国和GlobalFoundries的参与
GlobalFoundries表示，美国将获得新企业的股权，但全部投资资本将由日本提供。该公司将因建设和运营工厂以及授权芯片制造技术而获得报酬。
根据另一项协议，美国政府将获得GlobalFoundries 4%的股份。该公司首席执行官蒂姆·布林向路透社表示，此后美国政府在这家半导体制造商中的总持股比例将约为7%。
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客户与投资协议
GlobalFoundries将负责管理客户关系。布林表示，新工厂的首批客户将包括日本的瑞萨电子和苹果公司。他还指出，该公司寻求优先服务来自美国和日本的客户，不过预计未来也会有其他国家公司的需求。
该项目是唐纳德·特朗普总统的政府去年达成的5500亿美元日本对美投资协议的一部分。作为交换，美国将日本汽车及其他进口商品的关税从至少25%降至15%。
日本已根据该机制宣布了两批项目，总价值超过1000亿美元。根据该机制的条款，投资产生的可用自由现金流将首先由两国平分，直至达到规定的分配水平，此后90%将流向美国。布林还表示，部分日本投资可能回流至日本芯片制造设备供应商，其中包括东京电子。
