Merck открыла в Южной Корее завод материалов для чипов — Korea Herald
Немецкая научно-технологическая компания Merck открыла в Ымсоне, провинция Северный Чхунчхон в Южной Корее, новый завод материалов для производства полупроводников. Предприятие будет производить диоксиддихлорид молибдена — химическое вещество, применяемое для осаждения сверхтонких металлических пленок при изготовлении чипов.
Продукция завода будет поставляться клиентам в Южной Корее и других странах Азии, сообщает Korea Herald. На начальном этапе производство будет сосредоточено на материалах для передовой флеш-памяти 3D NAND, в которой ячейки памяти располагаются вертикальными слоями для увеличения емкости накопителей.
Молибден вместо вольфрама
Samsung Electronics начала использовать молибден в V-NAND девятого поколения в 2024 году. Как сообщает издание, SK hynix готовится применять этот металл в NAND-памяти нового поколения с 375 слоями.
Молибден рассматривают как альтернативу вольфраму, электрическое сопротивление которого становится все более проблемным по мере уменьшения компонентов и увеличения числа слоев в микросхемах. Использование молибдена также может сократить потребность в барьерных пленках, занимающих место внутри микроскопических структур чипа.
Больше актуальных новостей — в Telegram-канале UA.News Telegram.
Расчет на рост спроса
Генеральный директор подразделения Merck Electronics Бенджамин Хайн назвал Южную Корею одним из трех ключевых рынков материалов для полупроводников. Он заявил, что компания стремится быть готовой к возможному удвоению спроса на полупроводниковые материалы и решения в течение следующих пяти лет.
Merck объединит производство прекурсоров в Ымсоне с системами доставки химических веществ, которые изготавливаются на предприятии компании в Ансане, провинция Кёнгидо. В Merck заявили, что интегрированная система может использовать более 99% материала, загруженного в контейнеры, потенциально сокращая отходы и производственные расходы.
Расширение является частью инвестиционной программы Merck на 600 млн евро, о которой компания объявила в 2021 году. Компания также ожидает роста спроса на передовую упаковку чипов, поскольку производители объединяют несколько микросхем в более сложные системы.
